Miedź, Wszechstronne Rozwiązania Miedziane dla Optymalnej Ochrony przed Korozją i Powierzchnią - riag Technologia Powierzchniowa Sp. z o.o.

Kupfer, Proces niklowania często pełni rolę efektywnej warstwy nośnej lub pośredniej dla powłok takich jak nikiel, cyna, cyna-ołów i srebro na metalach kolorowych i materiałach żelaznych. Kupfer, Nasze powłoki miedziane charakteryzują się doskonałą przyczepnością i plastycznością, co czyni je idealnymi do różnych zastosowań. Proces niklowania często pełni rolę efektywnej warstwy nośnej lub pośredniej dla powłok takich jak nikiel, cyna, cyna-ołów i srebro na metalach kolorowych i materiałach żelaznych. Nasze linie produktów oferują dostosowane procesy miedzi dla różnych wymagań. Proces CUPRO-COAT 100 bezprądowy umożliwia precyzyjne osadzanie miedzi bez zewnętrznego źródła prądu. Proces całkowitego miedziowania w bębnie (riag Cu 390, riag Cu 396) zapewnia optymalne wyniki, podczas gdy proces kwasowego miedziowania (riag Cu 375) gwarantuje wysokopołyskowe powłoki. Nasze alkaliczne, bezcyjanidowe procesy miedziowania (riag Cu 385, riag Cu 386) wyróżniają się