Bezpośrednie Strukturyzowanie Laserowe (Procedura Lpkf Lds)

Oferujemy bezpośrednie strukturyzowanie laserowe (proces LPKF-LDS) do produkcji 3D-MID (tzw. trójwymiarowych nośników obwodów) jako usługę w Magdeburgu. 3D-MID oznacza Mechatronic Integrated Device (lub Molded Interconnected Devices). Technologia MID umożliwia wykorzystanie trójwymiarowych części plastikowych jako nośników obwodów dla zespołów elektronicznych lub mechatronicznych. Proces LPKF-LDS jest jednym z technologicznie wiodących, a jednocześnie najbardziej ekonomicznie interesujących procesów produkcji 3D-MID. Proces LPKF LDS stanowi centralny krok procesowy. Został opracowany i opatentowany przez firmę LPKF Laser & Electronics AG w Hanowerze. Materiały: Plastik (ABS, PC / ABS, PC) Dokładność powtarzalności: ± 2 μm