Bezpośrednio Laminowany Podkład Miedziany

Bezpośrednio nałożona miedź (DPC) to najnowszy rozwój w dziedzinie płytek drukowanych z podłożem ceramicznym. W tej metodzie, za pomocą technologii sputteringu magnetronowego, na powierzchni podłoża ceramicznego osadzana jest warstwa metalu (cel target Ti/Cu), co prowadzi do różnych grubości miedzi od 10 µm do 130 µm, a następnie stosuje się fotolitografię do tworzenia wzorów obwodów. Galwanizacja jest wykorzystywana do wypełniania luk i pogrubiania warstwy metalu obwodu, a zdolność do lutowania oraz odporność na utlenianie podłoża są poprawiane dzięki obróbce powierzchniowej. Na koniec usuwany jest film suchy, a warstwa zarodkowa jest trawiona, aby zakończyć przygotowanie podłoża.