Produkty dla case htpc mini itx (12)

Obudowa PC – indywidualny projekt klienta

Obudowa PC – indywidualny projekt klienta

PC housing – individual customer design
Nuvo-7166GC AI Box PC

Nuvo-7166GC AI Box PC

Der lüfterlose Nuvo-7166GC ist eine robuste KI-Inferenzplattform, welche speziell für den Einsatz von NVIDIA Tesla T4 GPU Karten entwickelt wurde und Intel 9./8.-Gen Core Prozessoren unterstützt.
Obudowa dla Raspberry Pi

Obudowa dla Raspberry Pi

Raspberry Pi in vielen unterschiedlichen Ausführungen bei Fischer Elektronik – solides Gehäuse aus 1,5 mm starken Aluminiumhalbschalen für den Single Board Computer Raspberry Pi – montagefreundlich dank einfacher Verschraubung – Lüftungsöffnungen in der Ober- und Unterschale für einen verbesserten Wärmeabtransport – optionale Befestigungslaschen, passend auch zu VESA MIS-D 75 x 75 – optionaler Kühlkörpersatz, bestehend aus Kühlkörper ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 und passender doppelseitig klebender Wärmeleitfolie WLF7 404 – spezielle Bearbeitungen, andere Oberflächen und Farben auf Anfrage Lieferumfang: 1 = 1 x Oberschale; 2 = 1 x Unterschale; = 2 x Befestigungslasche (optional); 4 = 1 x Montagematerial Artikelnummer: RSP 1 ...
Concepion®-tXf-L-v2 12. generacja.

Concepion®-tXf-L-v2 12. generacja.

Kompakter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence Umfeld
TX-Team IDIN1000 - Komputer na szynie DIN specjalnie zaprojektowany do rozdzielnic elektrycznych

TX-Team IDIN1000 - Komputer na szynie DIN specjalnie zaprojektowany do rozdzielnic elektrycznych

Speziell für den Einsatz in Elektroverteilungen und Schaltschränken wurde der lüfterlose Embedded PC „Fanless IDIN1000“ entwickelt. Mit diesem leistungsfähigen System lassen sich zahlreiche Aufgaben aus den Bereichen Messen, Steuern und Regeln erledigen. Im Gegensatz zu μC-basierten Systemen liegt hier der Schwerpunkt auf Applikationen mit hohem Rechenleistungsbedarf, wie etwa Gebäudeautomatisierung auf KNX- oder Ethernet-Basis.
Box PC: BPC-200-MS4505D Core-i5 DIN-Rail Kaby Lake - Wysoka wydajność w kompaktowej przestrzeni, PC na szynie DIN z procesorem Intel Core i5

Box PC: BPC-200-MS4505D Core-i5 DIN-Rail Kaby Lake - Wysoka wydajność w kompaktowej przestrzeni, PC na szynie DIN z procesorem Intel Core i5

Kraftvoll und lüfterlos - Der BPC-200-MS4505D ist lüfterlos und sparsam durch die eingesetzte Embedded Technologie. Er bietet aber dennoch viel Leistung durch die Intel Skylake und Kaby Lake Prozessoren der Core-i5 Prozessoren-Klasse. Features: Core i5-6300U 2,4 – 2.9 GHz ( Skylake ) oder Core i5-7300U 2,6 – 3.5 GHz ( Kaby Lake), Standard sind 4GB Arbeitsspeicher, bis 16GB sind möglich. Mit DisplayPort und HDMI werden hier auch gleich 2 hochwertige Grafikanschlüsse angeboten, HDMI mit 4K Ultra HD. 2x Gigabit-LAN, 4x USB 3.0 und 2x USB 2.0 bieten bereits optimale Anschlussmöglichkeiten. Optional ist dieser Box PC um bis zu 4 COM-Schnittstellen erweiterbar. Die Halterung für die Hutschiene und robustes Design machen ihn zum perfekten Partner in der Industrie. Geeignete Betriebssysteme (auch als Embedded auf Anfrage) sind Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, die wir auch optional vorinstalliert anbieten.
Kontroler Prior ProScan III ProScanIII V31XYZE

Kontroler Prior ProScan III ProScanIII V31XYZE

Controller zur Steuerung bis zu 15 Achsen, im Lieferumfang sind alle nötigen Kabel enthalten, sowie ein SDK zur einfachen Softwareintegration. Geschwindigkeit: 0 - 70 rps, ultra sanft, langesame Geschwindigkeit steuerbar, Kommunikation über: 1 x USB2.0, 2 x RS 232 (up to 115 K Baud), TTL. 4 input/output programierbarr TTL 150 W max, 38 volts, 177 x 177 x 177 mm Geschwindigkeit: 0 - 70 rps Kommunikation über: 1 x USB2.0, 2 x RS 232 (up to 115 K Baud), TTL. 4 input/output programierbarr TTL 150 W max, 38 volts, 177 x 177 x 177 mm
XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA
conga-HPC/cTLH - Wysokowydajny moduł COM-HPC oparty na procesorach Intel® Core™ 11. generacji

conga-HPC/cTLH - Wysokowydajny moduł COM-HPC oparty na procesorach Intel® Core™ 11. generacji

-Embedded/Industrial use condition -Extended temperature options available -PCI Express Gen 4 | USB 4.0 -AI/DL Instruction Sets including VNNI -Up to 128 Gbyte DDR4-3200 MT/s -Integrated Xe (Gen 12) graphics with 32 EU
ipOFTP Skrzynka Komunikacyjna

ipOFTP Skrzynka Komunikacyjna

Die praktische Lösung für die Annahme und Verarbeitung von VDA-Abrufen per OFTP2. ipOFTP deckt die Bedürfnisse von Zulieferern, die von ihren Kunden VDA-Abrufe erhalten. OHNE LAUFENDE KOSTEN
Xtrabag 500 - Plastikowa Walizka: Rozwiązanie Transportowe i Prezentacyjne w Eleganckim Designie

Xtrabag 500 - Plastikowa Walizka: Rozwiązanie Transportowe i Prezentacyjne w Eleganckim Designie

Unser Kunststoffkoffer Sortiment ist sehr umfangreich und vielfältig in Funktionalität und Design. Sie können zwischen unseren robusten doppelwandigen Koffern, die sich durch Sicherheit und Langlebigkeit auszeichnen, und unseren einwandigen Koffern, die vielseitig einsetzbar und in allen Größen erhältlich sind, wählen. Sowohl das Innenleben als auch das Firmenbranding können für jeden Koffer individuell gestaltet werden. Mit unseren Koffern finden Sie für jedes Produkt die richtige Verpackung ganz nach Ihren Anforderungen. Die Eigenschaften von Xtrabag 100: Fünf Größen in drei Standardfarben Transport- und Präsentationslösung in elegantem Design Ergonomisch geformter Griff Geringes Eigengewicht Material PP (Xtrabag 100, 200, 300) auch transparent erhältlich Material ABS (Xtrabag 400, 500) besonders verzugsstabil und auch transluzent erhältlich. Das Produkt ist in Farben schwarz und blau verfügbar. Weitere Farben und Kombinationen auf Anfrage
ipOFTP Skrzynka Komunikacyjna

ipOFTP Skrzynka Komunikacyjna

Die praktische Lösung für die Annahme und Verarbeitung von VDA-Abrufen per OFTP2. ipOFTP deckt die Bedürfnisse von Zulieferern, die von ihren Kunden VDA-Abrufe erhalten. OHNE LAUFENDE KOSTEN