Produkty dla przetwórca (2)

Obudowy CEC10 oferują miejsce na dysk HDD/SSD 2,5 cala lub inne rozszerzenia. Dzięki zintegrowanemu gniazdu PCI-Express Mini Card, nowy CEC10 można rozszerzyć o dowolny moduł mPCIe. Produkt wyposażony jest w unikalny interfejs płyty, który oferuje 2x PCIe, 2x HSIC, 2x UART, SATA, SDIO, LPC i I2C. Umożliwia to maksymalną elastyczność w zakresie dostosowywania wszelkich płyt I/O i pozwala na rozszerzenie systemu o dodatkowe interfejsy. Podjęto szczególne środki, aby całkowity system mieścił się w granicach EMC zgodnych z normami CE i FCC oraz spełniał standardy takie jak EN50155, IEC60945 czy MIL-STD-810. Ważne cechy to: - DDR3 ECC RAM do 8GB - Porty Ethernet 5 Gbit (RJ45, M12 lub światłowodowe) - Praca bezwentylatorowa - Temperatura otoczenia od -40°C do +85°C - Długoterminowa dostępność - Dostosowywana płyta IO

Różnorodne rozwiązania chassis umożliwiają działanie gamy produktów PIP30 w umiarkowanym oraz w trudnym środowisku bez wentylatora lub otworów wentylacyjnych. Obudowa PIP pomieści do dwóch dysków HDD/SSD 2,5 cala. Dzięki zintegrowanemu interfejsowi PCI/104-Express oraz dwóm slotom PCI-Express-Mini-Card dostępne są elastyczne możliwości rozszerzeń. Podjęto szczególne środki, aby całkowity system EMC mieścił się w granicach CE i FCC, a także spełniał normy takie jak EN 50155, IEC 60945 czy MIL-STD-810. Ważne cechy to: - Wbudowana pamięć RAM 4GB (do 12GB przez slot SO-DIMM) - Cztery porty Gigabit Ethernet (opcjonalnie z M12 lub światłowodem) - Bezwentylatorowy, działający w temperaturze od -40°C do 75°C - Długoterminowa dostępność