... I/O z interfejsem CAN mogą być podłączane do urządzenia za pośrednictwem zintegrowanej biblioteki CANopen FD Master.
Jeszcze większa elastyczność jest oferowana dzięki niestandardowej elektronice. Dwie płyty idealnie dopasowane. Płyta CPU i standardowa płyta o wysokiej wydajności lub – alternatywnie – płyta CPU i niestandardowa płyta dostosowana do Twoich specyficznych potrzeb. Metalowa obudowa...
...Kupujemy wszystkie moduły pamięci RAM / pamięci operacyjnej serwerów o pojemności 16GB PC3/DDR3 1066MHz (8500R) w dowolnej ilości, niezależnie od producentów i innych właściwości technicznych.
Wypłata w ciągu 24h możliwa*
Darmowa wysyłka od 50 € w Niemczech
* po pozytywnej weryfikacji Twojego sprzętu przez naszych techników...
... ("MODUŁY ROZSZERZEŃ"), z których każdy może pomieścić do dwóch dodatkowych opcjonalnych kart. Produkt został zaprojektowany zgodnie z najsurowszymi standardami wibracyjnymi, posiada do 71 konfigurowalnych wejść/wyjść oraz funkcje START i STOP, a także obsługuje interfejsy szeregowe: RS-232/485, CANopen, Profibus DP, PROFINET, EtherCAT® i EtherNet / IP ™.
...3U, 5 SLOT, PICMG CPCI-S.0
Zgodny ze specyfikacją CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0)
Slot systemowy po lewej stronie
1 x slot systemowy CPCI-S.0 (CPU) po lewej i 4 x sloty peryferyjne CPCI-S.0
Złącza o wysokiej prędkości obsługują prędkości transferu danych do 12 Gbps we wszystkich pięciu slotach
Obsługuje moduły przejściowe z tyłu
Topologia Single Star dla interfejsów szeregowych, takich jak PCI Express, SATA, USB2 i USB3, jest udostępniana przez slot systemowy CPCI-S.0
Wszystkie pięć slotów jest połączonych za pomocą topologii Full Mesh Ethernet
Format Europacard z 3 HE...
... zapytań do serwera. Instalatorzy i profesjonaliści wybierają centralę CT-V900-A ze względu na jej niezawodność, szybkość i elastyczność.
Cechy techniczne
Centrala do zarządzania 2 przejściami / 2 czytnikami.
Zarządzanie do 8 przejściami z CTV900ATR i wykorzystując 3 moduły rozszerzeń czytników CAA470ATR.
Obudowa (H x W x D): 400 x 337 x 105mm
Płyta CPU: 245 x 202mm...
...Projekt modułowy
Możesz łatwo zainstalować moduły
po odkręceniu pokrywy chłodzenia:
Moduł CPU COMLAC, Pamięć, mSATA SSD, dongle USB, bateria CMOS.
16-kanałowe wyjście z tranzystorami
Z zabezpieczeniem przed przeciążeniem
16-kanałowy izolowany wejście cyfrowe
Połączenie NPN
Pamięć: 1 x SO-DIMM DDR4-2400MHz (maks. 16GB)
BIOS: AMI EFI 64Mbit
LAN: 3 x kontroler Intel GbE LAN
COM: 1 x RS232, 2 x...
... WLAN, Bluetooth, sieci mobilnej (3G/4G) i GPS. Dzięki gniazdu Dual-SIM możliwa jest nawet praca w dwóch niezależnych sieciach mobilnych.
Oczywiście komputer pokładowy jest również przystosowany do rozszerzonego zakresu temperatur od -40°C do +70°C i posiada zasilanie o szerokim zakresie, które bez problemu radzi sobie z szczytami napięcia. Dzięki temu pojawiają się zupełnie nowe możliwości zastosowania w mobilnym środowisku.
CPU: Intel® Core i5 6300U
RAM: do 32GB
Pamięć masowa: do 1 TB SATA SSD lub 2x 500 GB SATA SSD
Systemy operacyjne: Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Value, Ubuntu LTS...
...NISE-107 to elastyczny, wytrzymały serwer wbudowany z różnorodnymi interfejsami I/O, takimi jak Serial COM, 8 Bit GPIO, Dual Core CPU i Dual LAN. Wysoka wydajność procesora Intel Atom x5-E3930 oraz pamięci RAM DDR3L w bezwentylatorowej, solidnej konstrukcji sprawiają, że NISE-107 jest idealnym rozwiązaniem. Oprócz interfejsów takich jak Serial COM, USB, uniwersalne DIO i Dual LAN, Box Embedded PC opcjonalnie wspiera moduły automatyki Hilscher, 3.5G UMTS/4G LTE oraz WLAN 802.11 w formacie Mini Card.
Producent: NEXCOM
Zainstalowany procesor: Intel Atom x5-E3930
Częstotliwość taktowania: 1.8 GHz...
...Modułowy rejestrator danych i brama z Freescale i.MX53. Kluczowe funkcje
ARM Cortex-A8™ CPU
Modułowy system, elastycznie rozszerzalny
Liczne interfejsy
Bezwentylatorowy, pasywne chłodzenie - wysoka niezawodność
Rozszerzony zakres temperatur
Długoterminowa dostępność
Wewnętrzne moduły rozszerzeń...
... 4K są przesyłane w czasie rzeczywistym. Część CPU (lokalna) i CON (zdalna) mają dwa lokalne wyjścia wideo, funkcję dzielnika z obsługą 4K lub multi-stream przy rozdzielczości do 2560 x 1600/60Hz. Wbudowany hub/splitter MST umożliwia przesyłanie dwóch różnych treści obrazowych przez jeden kabel do maksymalnej rozdzielczości 2560x1600/60Hz.
Przezroczysty interfejs USB 2.0 już obsługuje tablety i ekrany dotykowe, moduły dźwiękowe, drukarki i wiele innych. Idealny do wielu zastosowań. Dla pamięci USB i dysków twardych USB dołączona jest aktualizacja USB.
...lotnictwo, opieka zdrowotna. teXXmo wspiera Cię w wyborze i konfiguracji odpowiedniej do Twojego projektu. teXXmo dostarcza również pełne akcesoria do użytku „na człowieku” lub w maszynach czy pojazdach.
Skorzystaj z doradztwa!
Karta techniczna tutaj: http://texxmo.com/downloads/teXXmo_PM-521_datasheet.pdf
CPU: Atom Dual Core
Rozmiar wyświetlacza: 10,1" / 25,7 cm
Rozdzielczość: 1920 x 1200 WUXGA
Waga: 1,33 kg
Opcjonalne moduły: skaner kodów 2D, 3G, GPS, NFC...
... użytkownikowi łatwe przełączanie się między różnymi modułami. Wysoka dostępność przez długi czas, sięgająca do 15 lat, umożliwia zastosowanie nie tylko w aplikacjach przemysłowych, ale także w technice kolejowej i medycznej.
emtrion znacząco upraszcza rozwój innowacyjnych produktów. Stawiamy na różne typy modułów CPU (SOM), które opierają się na najnowszej generacji procesorów ARM. Wszystkie moduły...
...CCFL, moduły CAN-Bus, modułyCPU, rozwój płyty bazowej, systemy skalowalne, moduły AUX, zestaw ewaluacyjny, produkcja na zamówienie, motoryzacja, przemysł, obudowy, aluminium, blacha, tworzywo sztuczne, rolnictwo, na zewnątrz, sterowanie...
...Optyczne transceivery dla światłowodów; Moduły interfejsowe, aktywne komponenty sieciowe; Komunikacja; Komponenty komputerowe i peryferia; Sprzęt cyfrowy i systemy; Sieci Repeater; Bramy; Systemy rozwoju mikroprocesorów; Płyty główne, płyty matczne, karty CPU; Karty adapterów sieciowych; Rozszerzenia systemu operacyjnego, np. emulatory; Oprogramowanie do zarządzania komputerami; Mikroprocesory; Mikrokomputery; Mikrokontrolery; Obwody peryferyjne mikroprocesora; Cyfrowe procesory sygnałowe; Zintegrowane układy scalone dla technologii informacyjnej i komunikacyjnej; Optyczne transceivery dla światłowodów...