opracowanie sposobu pakowania Niemcy

... elektronice przemysłowej. Na podstawie wymagań klientów MSE oferuje wszystkie kluczowe procesy produkcji modułów elektronicznych w jednym miejscu: - Usługi projektowe dla substratów ceramicznych, organicznych i innych, takich jak cienkowarstwowe, DCB itp. - Produkcja substratów: LTCC, gruba warstwa - Procesy montażowe, takie jak SMT, Flip Chip, bondowanie drutowe, Die-Attach itp. na wszelkich materiałach bazowych - Procesy pakowania dla BGA, LGA, QFP itp. - Usługi specjalne, takie jak testy dostosowane do potrzeb klienta, zarządzanie projektami, walidacja, pozyskiwanie materiałów na całym świecie itp.