MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH

Od ponad 30 lat MSE specjalizuje się w rozwiązaniach dostosowanych do potrzeb klientów w mikroelektronice. Firma należy do wiodących europejskich dostawców złożonych substratów LTCC (ceramika współwypalana w niskiej temperaturze) oraz nowoczesnych technologii montażu i pakowania półprzewodników, zarówno dla substratów ceramicznych, jak i organicznych. Produkcja modułów elektronicznych dla aktywnych implantów jest dla MSE jednym z najważniejszych segmentów działalności od momentu założenia firmy. Ponadto MSE wykorzystuje zdobytą w medycynie technologiczną wiedzę i doświadczenie wszędzie tam, gdzie kluczowe są wysoka niezawodność, miniaturyzacja, wysokie temperatury, wysokie częstotliwości lub hermetyczne pakowanie. Na przykład w projektach telekomunikacyjnych, lotniczych oraz w elektronice przemysłowej. Na podstawie wymagań klientów MSE oferuje wszystkie kluczowe procesy produkcji modułów elektronicznych w jednym miejscu: - Usługi projektowe dla substratów ceramicznych, organicznych i innych, takich jak cienkowarstwowe, DCB itp. - Produkcja substratów: LTCC, gruba warstwa - Procesy montażowe, takie jak SMT, Flip Chip, bondowanie drutowe, Die-Attach itp. na wszelkich materiałach bazowych - Procesy pakowania dla BGA, LGA, QFP itp. - Usługi specjalne, takie jak testy dostosowane do potrzeb klienta, zarządzanie projektami, walidacja, pozyskiwanie materiałów na całym świecie itp.