układ scalony

...Powerbank o pojemności 20000 mAh od Baseus. Obsługuje prąd wyjściowy o maksymalnej mocy 30W. Wspiera wiele standardów szybkiego ładowania, np. SCP, Quick Charge 3.0, Power Delivery 3.0. Dzięki oficjalnej autoryzacji obsługuje również standard Oppo Super VOOC. Posiada 2 wbudowane porty wyjściowe USB oraz port wejścia/wyjścia USB Type C (do ładowania telefonów oraz samego powerbanka). Wyświetlacz LED na obudowie wskazuje poziom naładowania baterii. Układ scalony obsługuje wiele zabezpieczeń, które chronią podłączone urządzenia przed uszkodzeniami.

Yingxinyuan Int'l(Group) Ltd została założona w 2001 roku, specjalizując się w dystrybucji komponentów elektronicznych. Jako jeden z największych niezależnych dystrybutorów komponentów elektronicznych oraz usług globalnego zaopatrzenia, oferujemy kompleksowe rozwiązania w zakresie łańcucha dostaw dla producentów OEM i kontraktowych na całym świecie. Jako doświadczony dostawca, mamy ponad 700 produ...

...Numer części BLAZE DISPLAY: BSB3650-01 Rozmiar zewnętrzny: 179*144*13,5 mm Obszar wyświetlania: 151*120 mm Typ wyświetlacza: STN / Negatyw Typ polaryzatora: Przezroczysty Temperatura pracy: -25℃ — +75℃ Temperatura przechowywania: -30℃ — +80℃ Napięcie robocze: 5V Kierunek widzenia: 6 O’CLOCK Podświetlenie: LED (Białe) Układ scalony sterownika: HT1621 Tryb pracy: 1/4 DUTY 1/5 BIAS...

...Technologia identyfikacji PASCHAL zapewnia unikalny numer elektroniczny dla każdego elementu szalunkowego, podobnie jak ludzki odcisk palca. Dzięki temu procesowi gwarantowana jest nieomylnie i unikalna identyfikacja, co jest warunkiem wstępnym dla procesów kredytowych lub wynajmu. Technologia RFID składa się z trzech podstawowych komponentów - czytnika, transpondera (układ scalony z anteną i obudową) oraz oprogramowania związanego z czytnikiem. Dane związane z elementem szalunkowym są przesyłane online z czytnika do komputera PC lub bezpośrednio do portalu internetowego.

...Moduł zegara czasu rzeczywistego (RTC) łączący kryształ 32,768 kHz i układ scalony CMOS, zawierający oscylator oraz funkcje RTC w obudowie ceramicznej CMS. Ultra-niskie zużycie energii: 45nA Wysoka precyzja: ± 3 ppm, ± 0.25 sekundy/rok Obudowa: 3.2 x 1.5 x 0.8 mm Rozszerzony zakres temperatury pracy +125°C, certyfikacja AEC-Q200...

...Opis: XC7A200T-1FBG484C to układ scalony (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx oparty na serii Artix-7. Posiada łącznie 215360 elementów/celi logicznych, 13455360 bitów RAM, 16825 LABów/CLBów oraz 285 I/O. Został zaprojektowany do aplikacji montowanych na powierzchni i ma zakres temperatury pracy od 0°C do 85°C (TJ). Jest pakowany w obudowę 484-FCBGA (23x23) oraz 484-BBGA, FCBGA...

...GS3441 to szybki układ scalony BiCMOS zaprojektowany do wyrównywania i przywracania sygnałów odbieranych przez kabel koncentryczny 75Ω. Urządzenie zostało zaprojektowane w celu wsparcia standardów SMPTE ST 424, SMPTE ST 292 i SMPTE ST 259, a jego wydajność została zoptymalizowana dla prędkości 270Mb/s, 1.485Gb/s i 2.97Gb/s. GS3441 oferuje przywracanie DC, aby skompensować zawartość DC wzorców...

...Otwieracz do butelek w kształcie piłki nożnej i golfa Cechy 1. Główne komponenty: ABS, głośnik, magnes, płytka PCB, bateria guzikowa, przewody, układ scalony itp. 2. OEM/ODM projekt muzyczny i logo są mile widziane, prześlij nam pliki w formatach JPG, PDF, AI 3. Prześlij nam swój plik dźwiękowy w formacie MP3 lub WAV 4. Czas trwania muzyki może wynosić od 1 do 270 s 5. Kolory dostępne w...

...Przekątna (cale): 4.3 Rozdzielczość (piksele): 480×272 Typ wyświetlacza: TN Tryb wyświetlania: Przezroczysty Optymalny kąt widzenia: 12:00 Ekran dotykowy: Nieobowiązkowy Wymiary modułu (mm) (S x W x G): 105,45×67,15×3,00 Aktywna powierzchnia (mm) (S x W): 95,04×53,86 Jasność (cd/m2): 350 Interfejs: RGB 8-bit Układ scalony sterownika: ST7282 Temperatura pracy: (°C) -20 ~ +70 Temperatura przechowywania (°C): -30 ~ +80 4.3 cale wyświetlacz TFT: Pojemność ekranu dotykowego...

...zlecić lutowanie tylko komponentów SMD. Nasza struktura jest dostosowana do szybkiego reagowania na Twoje potrzeby. Śledzimy i doradzamy w zakresie pisania specyfikacji. Technologia komponentów: SMD (minimalny rozmiar obudowy 0201), tradycyjne. Układ scalony: SOIC, TSSOP, QFP. Lutowanie: piec do lutowania w fazie pary (brak degradacji komponentów elektronicznych). SMD na dwóch stronach.