System Cięcia i Separacji Laserowej HG-Tech

Cięcie i rozdzielanie płytek drukowanych wspomagane laserowo jako system inline lub standalone Cięcie laserowe to jedna z najbardziej innowacyjnych metod oddzielania płytek drukowanych z całego arkusza. Proces rozdzielania odbywa się za pomocą wiązki laserowej. Dzięki temu zapewnione jest niezawodne i bezstresowe oddzielanie zamontowanych i elastycznych płytek drukowanych. Źródło lasera: laser UV Długość fali lasera: 355nm Moc wyjściowa lasera: 15W Maks. prędkość skanowania: 7000mm/s Precyzja ponownego skanowania: 3µm Średnica wiązki laserowej: 20µm Rozmiar soczewki: 50x50mm Zakres ogniskowania osi Z z napędem: 40µm Stół: 400x400mm Precyzja ponownej pozycji: +/- 2µm Obszar widzenia: 4x4mm Dokładność pozycji: 3µm Precyzja cięcia: +/- 25µm Precyzja połączenia: 5µm Zakres roboczy: 50x50mm - 400x330mm Wymiary: (D x S x W) 1760x1030x1340 mm Formaty plików: DXF/GBR Zasilanie: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W