produkcja pcb Niemcy

...Montaż PCB - technologia SMD i THT, produkcja prototypów i seryjna, lutowanie reflow, falowe i ręczne, automatyzacja testów i inspekcji, korzyści kosztowe dzięki synergii w zakupie komponentów.

...Systemy profili termicznych dla przemysłu elektronicznego (CMS/SMD) Produkcja - System profilu termicznego został opracowany do bezpośredniego działania w procesie, aby kontrolować rozwój lutów przez reflow i fale, a także luty w fazie pary, luty selektywne i stanowiska do ponownego przetwarzania. Specyficzny zestaw składający się z termopar, rejestratorów danych, osłon termicznych oraz...

... do 0201 - Lutowanie SMD: lutowanie reflow i lutowanie w fazie parowej Montaż płytek drukowanych z elementami THT - Przygotowanie elementów i montaż ręczny - Lutowanie THT: lutowanie falowe i lutowanie selektywne Uruchomienie i testy funkcjonalne Zakup niezbędnych komponentów elektronicznych i mechanicznych oraz płytek drukowanych Doradztwo technologiczne (inżynieria) Projektowanie płytek drukowanych / pcb design z Target 3001 Wysyłka - na życzenie również do klientów końcowych Usługa ekspresowa...

... układowego. Płytki PCB są produkowane w zależności od ilości i złożoności, w naszym zakładzie lub we współpracy z przeważnie lokalnymi partnerami. Dotyczy to również ewentualnych wymagań mechatronicznych, aż po precyzyjną mechanikę. Opracuj swoje projekty we współpracy z nami, od prototypu po gotowy produkt!

...SMD/THT/Mieszane montowanie, lutowanie ręczne, optyczne i ewentualnie funkcjonalne testy dla zapewnienia jakości, produkcja prototypów, zaopatrzenie w komponenty Inżynieria: schemat, układ, stanowiska testowe Prototypowanie i produkcja seryjna Montaż SMD i THT, lutowanie ręczne Rozwój oprogramowania testowego opartego na LabVIEW Elastyczność: krótkie czasy reakcji i realizacji Kontrola jakości...

... elektronice przemysłowej. Na podstawie wymagań klientów MSE oferuje wszystkie kluczowe procesy produkcji modułów elektronicznych w jednym miejscu: - Usługi projektowe dla substratów ceramicznych, organicznych i innych, takich jak cienkowarstwowe, DCB itp. - Produkcja substratów: LTCC, gruba warstwa - Procesy montażowe, takie jak SMT, Flip Chip, bondowanie drutowe, Die-Attach itp. na wszelkich materiałach bazowych - Procesy pakowania dla BGA, LGA, QFP itp. - Usługi specjalne, takie jak testy dostosowane do potrzeb klienta, zarządzanie projektami, walidacja, pozyskiwanie materiałów na całym świecie itp.

... płaskich i terminali sterujących zgodnie z wymaganiami klienta, w tym konstrukcja oraz pośrednictwo w usługach produkcyjnych w zakresie montażu i składania (szczególnie w obszarze technologii zaawansowanej, takiej jak Fine Pitch, BGA, MikroBGA, CSP, COB, Flip Chip, MCM, technika wciskania), budowa prototypów obudów, radiatorów, paneli frontowych i adapterów. Konfekcjonowanie kabli oraz montaż płytek drukowanych w zakresie prototypów i małych serii oraz rozwój i produkcja systemów termicznych (Peltier, Heat Pipes).