bga

...QuellTech Q6-C-45 Czujnik laserowy do zautomatyzowanych procesów 3D w zastosowaniach przemysłowych. Przeprowadzanie 100% kontroli złączy w trakcie trwającego procesu. Piny i BGA są niemal bezrefleksyjnie łatwymi do oceny obiektami kontrolnymi dla skanera laserowego Q6-C-45. Wszystkie parametry, takie jak długość, wysokość i orientacja, można bez problemu uwzględnić. Prędkość przejścia nie ma...

... / 0,01 mm Maks. rozmiar: FCBGA: 100 x 100 mm Powierzchnie: ENEPIG, IT+SOP, złoto miękkie Równomierność POFV: 2μm Minimalny otwór: 50μm Minimalny BGA: 110μm Minimalne wiercenie mechaniczne: 0,15 mm Minimalne wiercenie laserowe: 0,05 mm Aby zapewnić Państwu kompleksowe doradztwo, nasz zespół z BERATRONIC jest do Państwa dyspozycji. Czekamy na Państwa wiadomość.

...Akumulatorowy dmuchawa Stihl BGA 57, w tym kompatybilna bateria AK 20 i ładowarka AL 101, idealna do pracy bez ochrony słuchu w obszarach wrażliwych na hałas.

...Zastosowanie SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Wykrywanie LED, Półprzewodniki, Komponenty opakowaniowe, Przemysł akumulatorowy, Komponenty elektroniczne, Części samochodowe, Fotowoltaika, Odlewanie aluminium, Formowanie plastiku. Ceramika, inne specjalne branże.

...ThermoEP-233 to elektroniczny materiał kompozytowy do pakowania IC o wysokiej przewodności cieplnej, oparty na żywicy epoksydowej. W zależności od wymagań użytkowników, może być stosowany w procesach pakowania różnych typów chipów i modułów, takich jak QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP i inne. W porównaniu do tradycyjnych materiałów do pakowania elektroniki, wyróżnia się zaletami wysokiej przewodności cieplnej, dobrej efektywności ekranowania EMI, szerokiego okna przetwarzania oraz wysokich właściwości mechanicznych. Kraj pochodzenia: Chiny...

...-EP3C16U256C7N Numer części producenta: EP3C16U256C7N Kategoria produktu: FPGA (Programowalne Bramki Polowe) Producent: Intel / Altera Opis: 15408 168 FPGA 15408 168 BGA Opakowanie: BGA Ilość: 25 szt. Status bez ołowiu / Status RoHS: Bez ołowiu / Zgodny z RoHS Czas realizacji: 3 (168 godzin)...

...Pompy kablowe zanurzeniowe 70 m3/h Głębokość 5 lub 7 m Długość węża tłocznego 10 m Zamontowane na grupie silnikowej BGA Honda Silnik benzynowy Honda GX160 - 5,5 KM / 4 kW Pompy kablowe o dużej wydajności, idealne do wód zanieczyszczonych, mętnych, mułowatych i błotnistych. Zastosowanie: place budowy, zbiorniki retencyjne, zbiorniki odwadniające Nr referencyjny pompy BGA z kompletną osłoną 5 m: B165-9-047C Nr referencyjny pompy BGA z kompletną osłoną 7 m: BBGAP02C Marka: ALTRAD BELLE...

...Okablowanie wysokotecnologicznych płytek elektronicznych, w tym montaż BGA i różnych komponentów.

... nowoczesnej technologii testowania i własnej produkcji narzędzi kontrolnych zwiększamy jakość Twojej produkcji i jednocześnie obniżamy koszty logistyczne. Nasze priorytety: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Elementy egzotyczne, Automatyczna inspekcja optyczna...

... BGA oraz amerykańską FDA, co oznacza, że może mieć bezpośredni kontakt z tłustymi, suchymi i wilgotnymi produktami spożywczymi. Jest neutralny pod względem smaku i zapachu. Pergamin ECHO® ma niezamkniętą, ale wysoko zagęszczoną powierzchnię, co zapewnia dobrą przepuszczalność powietrza. Oferuje możliwości oszczędnościowe w zakresie utylizacji, ponieważ jest w pełni poddawany recyklingowi.

...Wydajne hybrydowe systemy rework, 3.900 W Naprawa z najwyższą precyzją: Odlutowywanie, umieszczanie i lutowanie dla wszystkich rodzajów komponentów montowanych powierzchniowo (SMD): BGA, metalowe BGA, CGA, gniazda BGA, duże komponenty o długości krawędzi do 70 x 70 mm. QFP, PLCC, MLF oraz miniaturowe komponenty o długości krawędzi do 0,2 x 0,4 mm. PROWADZONE REWORK! - Wysokowydajne 1.500 W...

...Elektronika cyfrowa, BGA, QFN, LGA, 0,3 mm krok, śledzenie, AOI, rentgen, skanowanie graniczne, ICT z latającą sondą, prototypy oraz produkcja seryjna, szybka i niezawodna, IPC-A-610 Klasa 2, IPC-A-610 Klasa 3...

...Wykonujemy montaż płytek drukowanych w technologii SMD Dzięki naszej precyzyjnej linii produkcyjnej jesteśmy w stanie w pełni automatycznie produkować zespoły w najkrótszym czasie. Obudowy chipowe do 0402 oraz BGA mogą być u nas procesowo montowane i lutowane. Szczególną wagę przykładamy do wysokiej jakości. Zaczyna się ona od zastosowania wysokiej jakości szablonów, a kończy na optymalnym profilu lutowania. Wszystkie etapy procesu produkcyjnego są dostosowane do Twojego zespołu.

...Jakość materiałów do kontaktu z żywnością BgVV XXI (BGA), kategoria 2, co czyni je odpowiednimi do kontaktu z żywnością, np. uszczelki pokryw i inne mało powierzchniowe uszczelki lub przy czasach kontaktu poniżej 24 h Materiał uszczelniający do żywności HW-P60 NBR-NR - Jakość materiałów do kontaktu z żywnością BgVV XXI (BGA), kategoria 2, co czyni je odpowiednimi do kontaktu z żywnością, np...

...Dla małych serii i prototypów uruchomienie automatu do montażu nie jest opłacalne Za pomocą ręcznego urządzenia do montażu można szybko i tanio produkować nawet najmniejsze ilości. Aplikacja pasty lutowniczej odbywa się za pomocą dozownika lub małej drukarki szablonowej. Aby osiągnąć optymalne umiejscowienie, komponenty Fine-Pitch i BGA są umieszczane za pomocą systemu precyzyjnego umieszczania. Wydajność montażu wynosi około 5000 komponentów dziennie.

...Jako dostawca usług EMS, firma sh-Elektronik GmbH na zlecenie klientów zajmuje się montażem płytek drukowanych dla próbek / prototypów oraz małych serii aż po produkcję seryjną. Produkcja odbywa się w naszej siedzibie w Dreźnie w środowisku zgodnym z ESD, zgodnie z normą IPC-A-610 oraz DIN EN ISO 9001:2008. Montaż płytek drukowanych z elementami SMD - Montaż SMD: µBGA, BGA, Fine-Pitch, rozmiar...

... wykorzystaniem pras transferowych, znakowania laserowego i separacji. Materiały podstawowe > LTCC > Al2O3 > PCB Konfiguracje I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Obudowy Niehermetyczne obudowy przez pokrycia z tworzywa sztucznego / metalu lub powłok organicznych Hermetyczne obudowy przez lutowanie...

... zespołów. Pełne i selektywne lakierowanie Skorzystaj z doświadczeń ETB electronic w zakresie pełnego lub selektywnego lakierowania. Obróbka BGA Obróbka BGA wymaga najwyższych standardów jakości. Dzięki nowoczesnemu wyposażeniu możliwa jest inspekcja połączeń lutowniczych oraz ponowna obróbka BGA. Zalewanie MYCIE I CZYSZCZENIE...

... - Grubość ścianki dowolna - Kolory podobne do tabeli RAL - przewodzący elektryczność - chemicznie stabilizowany - na życzenie dostępny z nadrukiem - toksykologicznie i fizjologicznie nieszkodliwy (zgodność z FDA/BGA) - nadający się do sterylizacji termicznej - odporny na wysokie temperatury (= +300°C) - odporny na niskie temperatury (= -80°C) - bez odcisków, okrągły, przezroczysty - podgrzewany wąż silikonowy (patrz obraz)...

... załadunku i rozładunku ASYS, linie kontroli procesów oraz systemy obsługi płytek Drukarki szablonowe EKRA z zintegrowaną AOI i klimatyzacją procesów Inspekcja pasty lutowniczej VISCOM Automaty do montażu ASM – SIPLACE Przetwarzanie wszystkich form SMD od 01005 do BGA i Fine Pitch Pinouts Kontrola ustawień ASM i śledzenie Systemy lutowania reflow Rehm i STM, ołowiowe i bez ołowiu, w atmosferze standardowej lub azotowej Systemy AOI VISCOM klasy high-end...

... butylu Akrylan butylu (BA) Dioksybutyl (BDG) Octan dioksybutylu (BDGA) Glikol butylowy (BG) Octan glikolu butylowego (BGA) Trioksybutyl (BTG) Butylowany hydroksytoluen (BHT) C Kaprolaktam Płyny chłodzące Cykloheksan itd...

...składający się z radiatora ICK BGA 14 x 14, ICK BGA 10 x 10 oraz odpowiedniej dwustronnie klejącej folii termoprzewodzącej WLF7 404 – specjalne obróbki, inne powierzchnie i kolory na życzenie Zakres dostawy: 1 = 1 x górna część; 2 = 1 x dolna część; = 2 x uchwyt montażowy (opcjonalnie); 4 = 1 x materiały montażowe Numer artykułu: RSP 1 ...

...Trzy wydajne automaty SMT do montażu komponentów wyposażają Twoje płytki drukowane na dwóch liniach z prędkością 40 000 komponentów na godzinę. SMT-Linia Trzy wydajne automaty SMT do montażu komponentów wyposażają Twoje płytki drukowane na dwóch liniach z prędkością 40 000 komponentów na godzinę. Wszystkie powszechnie stosowane obudowy komponentów od 0201 (w tym BGA, µBGA, QFP itd.) są...

...THT | SMD | BGA | Montujemy twoje płytki drukowane.

... zalecenia norm IPC dotyczące projektowania elektronicznego karty elektronicznej z uwzględnieniem ograniczeń termicznych i wymiarowych, izolacji, integralności sygnałów, industrializacji, testowalności oraz EMC. Obwody analogowe, cyfrowe, mieszane i HF, Adaptacja i kontrola impedancji, Routing BGA (pitch < 400µ), DDR, Flex (pitch < 80µ), Złożone układanie, badanie „Stack-up PCB” do 30 warstw, Przestrzeganie norm IPC.

...Węże do kabli specjalnych z PE - niska waga - fizjologicznie nieszkodliwe (zgodne z zaleceniem III BGA oraz przepisem FA 21 CFR 177.120 x 2.1) - niskie wartości permeacji dla wody, pary wodnej i gazów - odporne na wiele chemikaliów - możliwe do sterylizacji (tlenek etylenu i promieniowanie gamma) - dobre właściwości dielektryczne - dostępne w różnych kolorach Zakres temperatur -40° C do +70° C Kolory standardowe: naturalny, czarny, niebieski...

TRANSFLUID specjalizuje się w różnych sektorach, takich jak: armatura ze stali nierdzewnej, złączki ze stali nierdzewnej, wyposażenie zbiorników, metrologia, higiena, praca z płynami, beczki i uszczelki. Założona w 1994 roku, firma TRANSFLUID specjalizuje się w armaturze ze stali nierdzewnej dla profesjonalistów. Początkowo obecna na rynku winiarskim (zawory, złącza, wyposażenie zbiorników i akce...

... 945Mbps, co zapewnia całkowitą przepustowość 3.78Gbps. Nadajnik można skonfigurować do pracy z narastającym lub opadającym zboczem zegara poprzez zewnętrzny pin. Nadajnik EP103B zawiera następujące charakterystyczne cechy: - Obsługa częstotliwości zegara od 10MHz do 135MHz dla rozdzielczości HVGA do SXGA+ - Przepustowość do 3.78Gbps - PLL nie wymaga zewnętrznych komponentów - Odrzucanie drgań cyklowych - Tolerancja wejściowa TTL o niskim napięciu od 3.3V do 1.8V - Programowalny wybór danych i strobowania kontrolnego - Obsługa trybu uśpienia - Pakiet BGA (4.5mm x 7mm)...

...Konfiguracje I/O (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) Pakiety BGA (Stakowane die BGA, Wysokiego napięcia BGA) Obudowa (Niehermetyczna, Hermetyczna)...

...Wykonujemy okablowanie Twoich płytek elektronicznych montowanych powierzchniowo lub przez otwory. Jesteśmy wyposażeni w piec do lutowania parowego, maszynę do umieszczania BGA oraz wiele mikroskopów.